据外媒The Register援引知识产权公司Mathys & Squire的最新数据显示，在全球半导体专利申请量持续激增的背景下，中国半导体专利申请量在2023-2024年度实现了惊人的42%增长，从上一年度的32,840件激增至46,591件，稳居全球首位，这一数据不仅彰显了中国半导体产业在逆境中的顽强生命力，更预示着中美半导体竞争的新格局正在加速形成。

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美国对华半导体出口管制的持续加码，无疑是中国半导体专利申请量激增的重要推手，近年来，美国不断升级对中国半导体产业的限制措施，从限制高端芯片成品出口，到禁止关键制造设备和技术转让，这一系列举措严重阻碍了中国半导体企业获取国际先进技术和设备的渠道，正所谓“压力之下见真章”，面对外部压力，中国半导体产业并未选择退缩，而是迎难而上，加大了对本土半导体研发的投资力度，力求在核心技术上实现自主可控。

中国官方对此也给出了明确的态度，科技行业必须自主创新，以避免陷入半导体依赖陷阱，半导体技术已被推至国家技术优先事项清单的首位，其研发成果正在专利申请数量中得以体现，Mathys & Squire合伙人Edd Cavanna博士指出：“中美半导体竞争日趋激烈，出口限制正迫使中国加大对本土半导体研发的投资，这一点现在反映在他们的专利申请中。”

在美国出口管制的重压之下，中国半导体企业纷纷加快了自主研发的步伐，以华为为例，其自研的麒麟处理器在Pura 70智能手机上的成功应用，标志着中国半导体制造水平的一次重大提升，同样，中国芯片设计公司龙芯也披露了令人振奋的产品进展，龙芯董事长胡伟武表示，公司即将推出的龙芯3C6000服务器CPU预计可达到10纳米工艺x86处理器的性能，而龙芯3B6600M桌面CPU则有望达到7纳米工艺下x86处理器的性能，可对标英特尔12-13代酷睿中高端型号，从而超过市面上50%以上的桌面CPU，这些芯片均基于龙芯自主知识产权的LoogArc指令集设计，展现了中国半导体企业在核心技术上的自主创新能力。

在半导体制造设备方面，尽管ASML在光刻机领域一家独大，且是全球唯一的EUV（极紫外）光刻机供应商，但中国并未因此放弃自主研发的努力，新的国产DUV光刻机（“套刻≤8nm”）的曝光，以及国内涌现出的诸多新不同技术路线的EUV光刻相关专利，都反映了中国在EUV技术研究方面的进步，国家知识产权局2023年6月公布的由中国科学院上海高等研究院申请的《极紫外光源装置》发明专利，提供了一种能产生平均功率千瓦量级、全相干、稳定的EUV光的装置，与ASML的LPP光源截然不同，标志着中国在EUV光源技术上的重大突破。

除了地缘政治因素外，人工智能的快速发展也是推动中国半导体专利申请量激增的重要原因之一，随着生成式人工智能的爆发式增长，人工智能加速器和高性能计算芯片成为了热门领域，各地的芯片制造商都在争相为人工智能硬件的下一个重大突破申请专利，根据世界知识产权组织（WIPO）公布的生成式AI专利研究报告显示，2014年至2023年的十年间累计生成式AI相关的专利申请量达到了约5.4万件，其中约25%都是在2023年申请的，而来自中国的企业在Gen AI相关专利的申请量处于领先地位，如腾讯控股、平安保险、百度等企业均在全球排名前三，带动了中国所拥有的Gen AI相关专利数量位居全球第一，达到了38,210件，占据了全球约70%的比例。

值得注意的是，尽管中国半导体专利申请量实现了大幅增长，但半导体产业的自主可控之路仍然任重道远，美国半导体行业协会（SIA）在一份报告中预测，到2032年，美国将生产全球28%的先进处理器，而中国仅占比2%，这表明，尽管中国半导体产业在技术创新和专利申请方面取得了显著进展，但在高端芯片制造领域仍与美国存在较大差距。

面对这一挑战，中国半导体产业需要继续加大研发投入，加强国际合作与交流，不断提升自主创新能力，政府也应出台更多支持政策，为半导体企业提供更加宽松的研发环境和更加充足的资金支持，中国半导体产业才能在激烈的国际竞争中立于不败之地，实现真正的自主可控和高质量发展。

参考来源：

1、知识产权公司Mathys & Squire的最新报告

2、世界知识产权组织（WIPO）公布的生成式AI专利研究报告

3、美国半导体行业协会（SIA）发布的报告